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记者2月4日从中电科电子装备集团有限公司（以下简称电科装备）获悉，近日，由电科装备下属北京中电科公司自主研制的国内首台套12英寸碳化硅晶锭减薄栽培、衬底减薄栽培顺利发货，顺利委派行业龙头企业，标识着国产栽培在大尺寸碳化硅加工鸿沟罢了新大意，为大尺寸衬底产能升级提供热切装备保险。
这次推出的两款栽培分歧针对晶锭和衬底减薄的不同工艺难点，罢了了关节本领大意：晶锭减薄机翻新给与自动化握取与吸附双时势搬送系统，可确保大尺寸晶锭的踏实高效传输，大幅裁减加工周期，适配鸿沟化量产需求；衬底减薄机则集成自主研发的超精密空气主轴与气浮承片台等关节轴系，可将晶圆片内厚度偏差踏实为止在1微米以内，攻克了均匀性为止费事，达到海外先进水平。
此外，两款栽培均为全自动栽培，温和大尺寸产线无东谈主化、智能化坐褥需要，搭配电科装备自研的激光剥离栽培，在减薄和剥离工艺高效协同下，可将材料损耗责备30%以上，在进一步保险加工品性一致性的同期，进步产线量产智商、强化老本为止。
后续，电科装备将效力大意大尺寸碳化硅加工装备系列化研发与鸿沟化诳骗的关节瓶颈，助力我国第三代半导体产业链向高端跃升。
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